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　　AMD日前宣布，与Nutanix达成一项多年的战略合作伙伴关系，共同开发一款开放的全栈人工智能（AI）基础设施平台，旨在为全球代理型AI应用提供动力。这份协议也契合了双方对AI开放生态系统的承诺，为客户提供选择性、易于部署、适配生产环境、高性能且高效的解决方案，这些方案针对智能代理AI进行了优化，适用于边缘、企业内部及云端服务。

　　根据协议，AMD将以每股36.26美元的价格，投入1.5亿美元购入Nutanix普通股作为战略投资，并为Nutanix提供高达1亿美元的资金，以支持联合工程项目和市场推广合作，加速AMD及Nutanix驱动的代理AI平台在全球范围内的普及。该股权投资预计于2026年第二季度完成交易，需经监管批准和惯例交割条件。

　　该合作将芯片技术创新、开放的运行时软件以及企业云编排技术相结合，为AI提供可扩展、生产就绪的智能代理平台，覆盖数据中心、混合云及边缘计算环境。通过在EPYC服务器CPU和Instinct GPU上优化Nutanix云平台与Nutanix Kubernetes平台，并将ROCm软件生态系统与AMD企业级人工智能平台整合至Nutanix全栈式AI解决方案。

　　此外，双方还在开发一种面向Agentic AI平台的开放解决方案，采用高性能基础设施，并得到众多OEM合作伙伴的支持。

　　今天，魅族科技发布战略转型公告，宣布将暂停国内手机新产品自研硬件项目，并在积极接洽第三方硬件合作伙伴，原有业务不受任何影响。魅族表示，国内手机新产品的暂停并非告别，而是深思熟虑的战略选择。

　　魅族公司将积极的全面战略转型，在全新的AI时代，从过去以硬件为主导转向为以AI驱动软件产品为主导的发展方向，并打造以Flyme开放生态系统为基座的良性运转的企业。同时，海外手机业务、AI眼镜和PANDAER科技潮流品牌业务，也将启动市场化运作。

　　魅族特别提到，魅族手机、AI眼镜、PANDAER等相关产品将正常销售，魅族在营店铺内的服务及权益不变。Flyme及售后服务团队将持续守护现有用户的官方售后，维修和系统安全更新服务，保障所有用户权益。

　　博通今天宣布，已开始出货业内首款3.5D eXtreme Dimension系统级（XDSiP）封装平台技术定制的计算SoC，属于来自富士通的“MONAKA”Arm处理器，具备无与伦比的信号密度、卓越的能效和低延迟，满足了高效率、低功耗的计算需求。“MONAKA”将取代现有的A64FX，为下一代“Fugaku NEXT”超算系统提供动力。博通表示，3.5D XDSiP是一个经过验证的模块化、多维堆叠芯片平台，结合了2.5D技术和使用Face2Face（F2F）技术的3D-IC集成，支持消费类AI客户开发下一代定制加速器（XPU）和计算ASIC，提供了最先进、最优化的SiP解决方案，以支持大规模AI应用。

　　“MONAKA”采用了小芯片设计，具有四个计算模块，每个拥有36个增强型Armv9核心，以台积电（TSMC）N2工艺制造，并使用混合铜键合（HCB）以F2F方式堆叠在采用N5工艺制造的SRAM模块上。与计算和缓存堆栈相伴的是一个大型I/O模块，里面集成了内存控制器，并支持CXL 3.0和PCIe 6.0标准的连接通道，以便扩展各种加速器。

　　“MONAKA”使用基于Armv9-A指令集架构构建的内核，支持SVE2指令集，提供了可变长度的矢量寄存器，一个矢量寄存器的最小长度为128位，最大长度为2048位。此外，“MONAKA”整合了高级安全功能，包括Armv9-A的机密计算架构 （CCA），提供增强的工作负载隔离和强大的保护。

　　目前博通已扩展了3.5D XDSiP封装平台的能力，以支持2026年下半年发货的更广泛客户群XPU。

　　去年，三星在推出常规的Galaxy S25系列后紧接着发布了厚度仅5.8mm的超轻薄旗舰Galaxy S25 Edge。然而进入2026年，三星已明确表示不打算立即推出Galaxy S26 Edge。三星移动业务高管崔元俊在接受采访时坦言，Galaxy S25 Edge的销量表现明显低于其他产品线，所以三星不会立刻推出Galaxy S26 Edge，公司内部还在研究中。

　　数据显示，截至去年8月，Galaxy S25 Edge在全球仅售出131万台，而同期的Galaxy S25 Ultra销量已突破1200万台。这种近10倍的巨大差距，让三星决定暂停这一细分品类的迭代。

　　同样尴尬的还有苹果，作为2025年秋季发布会的亮点，主打极致纤薄的iPhone Air在市场上也遭遇了“滑铁卢”。由于销量远不及预期，今年1月，苹果天猫官方旗舰店对iPhone Air开启了史无前例的降价促销。该机直降2000元，在叠加国补后的到手价降至5499元，创下了新iPhone上市后的最大跌幅纪录。

　　今天，JEDEC固态技术协会宣布发布新一代UFS 5.0与配套的UFSHCI 5.0主机控制接口标准，对应的JESD220H和JESD223G规范已经可以从官方网站下载。UFS 5.0专为需要高性能且功耗低的移动应用、汽车和计算系统设计，相比前代标准提供了更快的数据访问速度和更强的性能，同时保持了与UFS 4.x硬件的兼容性。新的高速串行接口与优化协议可实现显著吞吐量增长，并助力系统高效节能运行。

　　行业领先的AI工作负载顺序性能 - UFS 5.0实现了高达10.8GB/s的顺序读写速度，实现了存储带宽的重大进步。

　　通过专用电源轨提升电源完整性 - UFS 5.0引入了独立电源轨，实现PHY与内存子系统之间的噪声隔离，简化了系统集成。

　　通过内联哈希技术进行高级数据保护 - 直接在存储路径内进行数据完整性检查，能更快、更有效地检测数据损坏或篡改。

　　为实现最高性能与最优能效的数据传输，JEDEC UFS利用来自MIPI联盟的行业领先规范来构建其互连层。这种合作在UFS 5.0中得以延续，该版本采用了MIPI M-PHY v6.0规范与UniPro v3.0规范。

　　其中MIPI M-PHY v6.0是高性能PHY物理层接口，采用了PAM4信号编码机制，引入HS-G6高速模式，将每通道最大带宽提升至前代HS-G5最高速率的两倍。同时 HS-G6模式采用全新的1b1b线路编码，大幅降低编码开销。UniPro v3.0则是传输层与链路层协议，用于芯片组与外设组件之间的互连，配合HS-G6可以使UFS接口带宽达到每通道每方向46.6Gb/s。

　　日前，联想拯救者官微针对“手机跑分超百万但打两局游戏就会掉帧”的现象进行科普。联想表示，跑分软件的测试逻辑基于的是短时间内的满载运行，在测试过程中，设备会尽可能调动全部性能资源，最终由软件给出一个综合成绩，这是跑分本身的逻辑。但实际游戏场景并不等同于跑分环境，游戏运行过程中，并不会始终维持全核心满负载状态，同时游戏性能调度也可能存在波动。因此，跑分成绩与实际游戏表现不完全一致，属于正常现象。

　　此外，温度也是影响游戏表现的重要变量，尤其是在高负载手游下，手机受限于体积，导热面积有限，散热效率相对不足。当长时间游玩导致机身内部热量积聚无法及时散出时，处理器会触发降频策略，以控制功耗和温度，最终表现为游戏掉帧。

　　针对这一问题，官方指出，解决方向主要有两种：一是优化硬件发热控制能力；二是优化导热结构，例如扩大均热板面积或加散热器。

　　从技术层面来看，随着处理器性能不断提升，晶体管密度越来越高，每次晶体管开关都会产生一定热量。但受限于物理电热效应，在现阶段短时间内难以实现质变突破。

　　官方以自家产品Y700四代为例，其VC均热板尺寸甚至和手机差不多大。更大的散热面积有助于在热量产生时迅速铺开至整块背板，并加快向空气中的传导效率。当热量能够更高效地向外释放，内部积热速度自然放缓，甚至可能出现设备电量先耗尽的情况。

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